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| Posted: 04 Dec 2018 06:10 | ||
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2018年12月04日 09:09
SEMI國際半導體產業協會今公布，2018年第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑約5%，但仍比去年同期高出約11%。台灣半導體市場轉負為正，終結自2017年第一季以來的負成長。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑。但台灣在先進製程持續領先全球，新興建的晶圓廠陸續進入裝機階段，第三季設備出貨金額29億美元，較前一季或去年同期，分別有33%及23%的成長。 在全球各市場表現方面，大陸第三季半導體出貨高達39.8億美元，躍升為全球最大的市場，季增率5%，年增率106%成長幅度最大。韓國市場第三季設備出貨金額34.5億美元，居全球第二，季減29%，也比去年同期下滑31%。另外，日本市場第三季半導體出貨金額為24.1億美元居全球第四市場，北美市場居於第五，出貨金額為12.7億美元。(時報資訊) 資料來源引用:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181204001373-260410 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件 │半導體 │半導體零件│探針│Phoenix Mecano│Comchip代理商│ IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│MCC│ TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255 E-mail：darren@hohan.com.tw |
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