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| Posted: 12 Dec 2018 12:22 | ||
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2018/12/11 19:42
SEMI（國際半導體產業協會）發表年終整體設備預測報告，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億美元，高於去年所創下的566億美元歷史新高。不過，南韓連續第2年成為全球最大設備市場，中國排名將首次上升到第2，將台灣擠至第3名。SEMI預估，2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。 SEMI報告表示，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩／倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。 就2018年來看，南韓連續第2年成為全球最大設備市場。中國排名將首次上升到第2，將台灣擠至第3名。除了台灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現增長局面。中國將以55.7%的成長率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。 展望2019年，SEMI預測南韓、中國和台灣將維持前3大市場地位，且3者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國125億美元，台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長。 2020年成長前景較為正向，屆時所有地區市場都可望成長，其中成長幅度以韓國最大，其次為中國和以東南亞為主的其他地區。（蕭文康／台北報導） 資料來源引用:https://tw.appledaily.com/new/realtime/20181211/1481697/ 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip代理商│ IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│ 探針│MCC│TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255 E-mail：darren@hohan.com.tw |
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