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| Posted: 13 Dec 2018 11:44 | ||
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2018年12月13日 13:10
在竹科的國際半導體產業協會（SEMI)13日發表年終整體設備預測報告，指2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億美元，高於2017年所創下566億美元的歷史新高，中國大陸排名將首次上升到第二，把台灣擠至第三名。 SEMI國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸指出，根據這份報告顯示，2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩／倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。 曹世綸表示，就2018來看，韓國連續第二年成為全球最大設備市場，中國大陸排名將首次上升到第二，將台灣擠至第三名。 除了台灣、北美和韓國，調查涵蓋的所有地區都呈現增長局面，中國大陸將以55.7%的成長率居首，次為日本32.5%，以東南亞為主的地區23.7%，歐洲14.2%。 展望2019年，SEMI預測設備市場預期將微幅下滑4%，南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位。南韓設備銷售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現增長。 2020年前景較為正向，預估將成長20.7%，可望達到719億美元的歷史新高，屆時所有地區市場都可望成長，成長幅度以韓國最大，其次為中國大陸和以東南亞為主的其他地區。(中時 ) 資料來源引用:https://www.chinatimes.com/realtimenews/20181213002409-260412 和翰科技股份有限公司 | 地址：新北市中和區中正路716號17樓之4 電子零組件 │半導體 │半導體零件│Phoenix Mecano│Comchip代理商│ IC代理商│車用零件│電子元件代理商│飛力美卡諾│Test Probes│ 探針│MCC│TEL：02-8227-8287 | FAX：02-8227-8255 E-mail：darren@hohan.com.tw |
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